崗位要求：
1.  較強的焊接能力（BGA、QFN、0402焊接能力）。
2.  有數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識，有基本的調(diào)試和問題解決能力；
3、工作責(zé)任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識；
4、大專及以上學(xué)歷，通信、計算機、電子等相關(guān)專業(yè)；1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
5、動手能力強，有電子產(chǎn)品維修經(jīng)驗最佳；
6、會使用PADS、Protel、orCAD等EDA軟件，能做一些簡單PCB設(shè)計；
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助工程師進行前期設(shè)計工作的開展，機型新器件打樣測試、驗證等工作。
2、協(xié)助工程師焊接樣板和調(diào)試樣機，及相應(yīng)BOM制作和貼片資料整理。
3、在工程師的指導(dǎo)下，進行簡單電路原理圖和PCBLAYOUT工作。
4、完成項目負(fù)責(zé)人安排的硬件相關(guān)工作。